コンタクトプローブ

コンタクトプローブ

狭ピッチ電極の電子部品検査に適した超極細径のワイヤプローブです。
導体部には、パラジウム合金や、銅銀合金、タングステン、レニウムタングステン、ベリリウム銅などを使用しています。

スプリングタイプやカンチレバータイプのプローブに比べ、高集積化に伴う狭ピッチ化やエリアアレイへの対応に優れたプローブピンです。
接点が少なく、接触抵抗が安定しています。新たに、パラジウム合金を導電材料に採用したコンタクトプローブもラインアップしました。

 

導体
  • タングステン
  • レニウムタングステン
  • ベリリウム銅
  • パラジウム合金
  • 銅銀合金
コーティング
  • ポリウレタン樹脂(UE)
  • ポリエステルイミド樹脂(EI)
  • ポリエステル樹脂(PE)
  • ポリアミドイミド樹脂(AI)
導体線径 0.02mm~0.110mm ※その他の寸法も御相談下さい。
導体全長 4.5~30mm ※その他の寸法も御相談下さい。

特長

  • 当社独自の製法により、極小部位への先端加工を実現しています。極細径、及び短い全長のプローブを得意としています。
  • 当社独自のコーティング製法と剥離製法により、優れた絶縁性とコーティング境界面のシャープ化を実現しています。また、特殊な表面処理により、絶縁コーティング表面の滑性を向上させています。
  • パラジウム合金は、導体が酸化しにくい特長があり、接触抵抗の安定性が向上しました。酸化を嫌う半導体検査などに最適です。30μmの極細径から対応致します。

超極細線への先端加工

超極細線への先端加工

用途

  • ICパッケージ基板の導通検査
  • 狭ピッチパターンプリント基板の導通検査
  • 液晶パネルの導通検査
  • 各種コネクタの導通検査
  • 多層基板のケルビン抵抗測定(擬似接触の検出)
  • 半導体ウェーハ検査用
  • スプリングプローブ用極細プランジャー など

ICパッケージ基板の導通検査

ICパッケージ基板の導通検査

非接触時、接触時イメージ

非接触時、接触時イメージ

構造

コンタクトプローブ構造

製品カタログ

コンタクトプローブの詳細は、以下のカタログをダウンロードしてご確認ください。

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